材質(zhì):HF RFID芯片植入
成份:三聚氰胺甲醛樹脂,纖維素
讀寫次數(shù): >100萬次
讀寫頻率: 13.56MHZ
村合師準(zhǔn):GB9690-2009及QB1999-1994 (2009)食品容器衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 15693及ISO/IEC 18000-3國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
耐溫:-30°C-120°C,芯片帶耐高溫保護(hù)層,可耐受指標(biāo)260°C/10S
我們采用熱壓成型技術(shù)和芯片保護(hù)技術(shù),為每一個(gè)餐具植入芯片,賦予它們智慧的大腦。 盡管如此。它們的日常使用、清洗和消毒,仍和普通密胺餐具無異,且通過了高溫、清洗和碰撞的耐力測(cè)試。
因違反右圖注意事項(xiàng)而造成餐具損壞將不適用相關(guān)質(zhì)保規(guī)定
禁用餐具盛放帶錫箔紙等
金屬材料包裝的食品
輕拿輕放
避免劇烈碰撞
嚴(yán)禁火上烘烤
或接近爐火
嚴(yán)禁使用微波爐
或烤箱、超聲波設(shè)備
嚴(yán)禁在熱鐵板
或湯鍋中保溫
他們選擇了新藍(lán)